美国商务部近日宣布，根据《芯片与科学法案》，向四家半导体公司提供总额3.89亿美元的研发资金。这笔资金将用于支持高压功率半导体、聚变能源、AI数据中心等前沿领域技术创新。
美国商务部部长霍华德·卢特尼克表示，资金投入将加速美国半导体技术发展，强化电网、数据中心和国防系统的电力保障能力。作为资金发放条件，政府将获得四家公司非控制性权益。
四家受资助企业包括：Helion公司获得1.75亿美元，用于高压功率模块研发；Commonwealth Fusion Systems获8500万美元，开发聚变能源相关半导体技术；Vertical Semiconductors获7300万美元，聚焦AI数据中心机架技术；Sibelco North America获5600万美元。
美国商务部半导体投资执行主任比尔·弗劳恩霍费尔强调，这些技术突破将提升美国在能源转换、国防系统和新兴电力输送领域的能力。该资金属于《芯片与科学法案》100亿美元研发基金的一部分。
据公开信息显示，这是该法案实施以来商务部首次大规模发放研发补助。目前已有19家企业获得总计3.89亿美元支持，其中四家获得资金总额占比近四分之一。
这笔资金投入标志着美国政府推动本土半导体产业升级的最新举措，但能否有效转化为产业竞争力仍有待观察。
