孛璞半导体近日完成数亿元人民币B轮融资。本轮由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投。这标志着国产硅光技术在AI算力领域的关键突破。
随着AI算力集群扩张，数据中心内部互联架构正经历剧变。电信号在带宽密度、传输距离和功耗上的瓶颈日益凸显，"光进铜退"从预判变为现实。硅光技术将光器件集成到硅基芯片，成为降低光互联成本、提升端口密度的关键路径。光互联正成为AI基础设施中需求最确定的增量环节。
本轮资金将聚焦三大方向：加速OCS规模化量产与下一代交换矩阵研发，深化硅光IP授权与定制开发，拓展客户与生态合作。公司已实现多款硅光PIC芯片规模量产，完成国产12寸CMOS硅光产线工艺验证，客户导入进入规模化阶段。
核心团队覆盖硅光设计、晶圆工艺、封装测试和系统整合四大环节，形成从芯片到系统的全栈技术闭环。联合创始人邢宇飞博士表示，真正的壁垒在于打通设计、工艺、封测和系统验证的能力。光互联市场的窗口期正在打开，全栈能力将成为关键筛选标准。
