XR产品开发面临研发周期长、平台分散、生态适配复杂等难题。移远通信推出XR PCBA解决方案，通过灵活硬件选型、跨平台兼容与开放SDK，帮助客户降低自研门槛，专注用户体验创新。
该方案提供三类形态、多档算力的硬件底座，覆盖光波导、BirdBath和AR算力单元等场景。光波导主板支持高通骁龙AR1 Gen1和酷芯微ARS45平台，配备Wi-Fi6、蓝牙6.0等接口；BirdBath主板集成1200万像素摄像头与双麦克风；AR算力单元主板兼容5G、Wi-Fi7通信，支持端云融合与本地AI部署。
方案具备三大核心优势：硬件选型灵活，支持按需配置；跨平台兼容性高，适配OpenXR、Android等主流系统；底层能力开放，提供XR交互、SLAM定位等定制服务。客户可借助成熟底座缩短研发周期，规避自建团队风险。
方案提供从PCBA设计、测试验证到量产的一站式交付，并依托移远全球研发网络提供本地技术支持。当前XR产业加速普及，该方案通过降低技术门槛，助力创意快速转化为商用产品。
移远通信通过XR PCBA方案，有效降低开发门槛，推动XR技术快速落地。
