11月10日晚，阿里巴巴宣布拟分拆平头哥赴港交所主板独立上市。分拆完成后，平头哥仍将作为阿里巴巴子公司存在。这并非简单资产证券化，而是阿里巴巴对“芯片—云—AI”垂直整合战略的重新布局。
当前全球仅有谷歌、亚马逊云科技和阿里云三家公司成功实现芯片、云和AI大模型的垂直整合。这种模式通过软硬件协同优化，能显著提升迭代速度和性能。但随着环境变化，这种模式正从技术信仰转向资本考量。
当前AI芯片行业估值水涨船高，摩根大通测算平头哥潜在估值达250亿至620亿美元。独立上市能为平头哥打开融资通道，同时保持阿里控股实现协同。数据显示，平头哥真武系列芯片已服务超650家企业，年化营收达百亿级。
平头哥正加速拓展外部市场，其产品已在中国电信等运营商的国产化智算集采中中标。独立上市将为团队提供股权激励，助力长期研发。但公开市场对芯片公司的考验更严苛——能否摆脱对母体依赖、能否持续获得外部客户支持，都将成为关键。
在2025年中国云端AI加速器市场中，平头哥以26.5万片出货量位列次席，与寒武纪、昆仑芯并列第三。独立后的平头哥需证明：在没有集团兜底的情况下，能否靠自身活下去。
