9月9日，高通中国区董事长孟樸在2026国际集成电路创新博览会上演讲时表示，2026年将成为智能体AI发展的元年。AI正从对话、推理形态进化为具备自主任务规划、工具调用和执行能力的智能体形态，终端与边缘设备将成其落地核心载体。他预测，端边云协同的混合AI架构将重塑计算、感知与连接体系，为半导体产业开启新一轮增长周期。
智能体正在彻底改变人机交互逻辑。孟樸指出，数字体验正从“以应用为中心”转向“以用户和智能体为中心”。手机、PC、可穿戴设备、汽车均可作为智能体感知环境、执行任务的端点。智能手机仍是个人智能体核心入口，因其离用户最近、使用频率最高，并具备强大计算、连接和感知能力。IDC预测2026年全球手机出货近11亿部，超66%为AI手机，其中40%搭载智能体能力。
传统对话式AI单次任务消耗约1万词元，推理式AI约10万词元，而智能体单次任务词元需求可达百万级别。综合测算显示，2026至2030年全球年度词元需求将增长40倍。算力重心正从云端大模型训练转向推理与持续在线计算。高通倡导的混合AI架构，通过分布式智能路由将轻量化任务留在终端、复杂任务上送云端，在同等业务目标下可降低3.4倍成本。
孟樸强调，智能体规模化落地需要贯穿计算连续体的硬件底座与新一代连接能力。半导体产业机会将覆盖从毫瓦级终端到兆瓦级云数据中心全链条，6G将作为底层网络底座深度融入AI系统设计。他指出，AI从6G设计之初就被融入系统架构，连接、计算和感知将进一步融合。智能体不是简单芯片性能升级，而是全系统重构，需在CPU、NPU、传感器、连接等模块间实现协同。
高通已布局蜂窝、Wi-Fi、射频前端等连接技术，CPU、NPU、GPU、ISP等计算IP，配套完整软件生态，依托超20万项全球专利和超1100亿美元研发投入，构建面向智能体时代的开放技术底座。其产品矩阵覆盖智能耳机、手表、AI手机、AI PC、车规平台、机器人乃至数据中心机架，通过骁龙、跃龙、飞龙多产品线覆盖毫瓦到千瓦功率区间。
智能体AI正推动半导体行业迈向系统级重构，技术协同将成为竞争新高地。
