江波龙最新披露的37亿元定增计划引发行业关注。这笔资金将重点投向半导体存储主控芯片研发和AI领域高端存储器产业化。其中12.2亿元用于主控芯片研发，8.8亿元聚焦AI存储赛道，覆盖PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等主流存储产品。
在供应链布局上，江波龙已与SK海力士、闪迪、美光等全球头部厂商建立长期合作。针对移动及IoT市场，公司联合闪迪推出定制化UFS解决方案，搭载自研主控的UFS 4.1产品已进入多家Tier1厂商验证阶段，实现规模化出货。
AI存储领域，江波龙已推出AIDIMM内存产品，最高支持128GB容量，单通道带宽达307.2GB/s。HLC技术完成与AMD、紫光展锐等厂商的联合调优，可实现DRAM数据迁移至SSD缓存区，降低终端配置成本。公司存货达85.17亿元，居A股存储模组上市公司首位。
企业级存储方面，PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业，SATA SSD在国产品牌中市占率第一。完成与鲲鹏、海光、飞腾等国产CPU平台的兼容适配。针对CPO业务质疑，公司明确回应暂无相关应用及业务布局。
在晶圆供应紧张背景下，江波龙凭借全栈技术能力构建差异化优势。37亿定增资金将加速其在AI存储赛道的布局，但CPO领域仍保持谨慎态度。
