7月17日至19日，第七届世界光子大会（WPC2026）在北京国家会议中心举行。作为2026中关村论坛系列活动之一，大会由中国光学工程学会与国际光学工程学会联合主办，19个专题分会覆盖激光、红外、太赫兹、量子光学、智能光子学等多个方向。其中，与通信密切相关的光通信、光互连议题，成为本届大会关注度最高的板块之一。
光通信之所以从“幕后”走向“台前”，背后是AI算力需求的快速拉升。业内分析指出，当前AI与光通信已经形成“双向深度共生”的关系——大模型万亿参数的训练需要数万个GPU组成的集群，而传统的铜线电互连在带宽、功耗和密度三方面已经触及物理极限，光通信被普遍视为突破这一瓶颈的确定性方案。
在本届大会上，多个专题直接指向了这一方向。“光电子器件与集成”专题聚焦CPO光电共封装与数据中心AI加速器，“AI光子学”专题涵盖光学神经网络与光计算，“光通信与光网络”专题则覆盖空芯光纤、AI数据中心光子器件以及低轨卫星激光组网等前沿内容。北大、清华、电子科大、北邮等团队分别围绕硅基光电集成、片上光计算、数据中心光网络等课题展开交流。此外，一场“面向AI芯片的光、电技术演进与实践创新”圆桌，吸引了华为、沐曦、光本位科技等企业到场，产学研协同的色彩十分鲜明。
从产业链看，光通信的核心技术赛道集中在光芯片、光材料、光模块和光纤四大板块。其中，光芯片是电光转换的核心器件，被形象地称为“光通信系统的引擎”；磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光子等光材料则决定了器件性能的上限；光模块的封装技术也正从LPO向CPO、XPO加速演进。
不过，热闹背后也有值得冷静看待的短板。有数据显示，中国光模块出口额持续高速增长，光纤激光器国产化率已接近90%，但高端光芯片（如EML、CW-DFB）的国产化率仍在9%左右的低位。这意味着，在光通信最核心的环节上，国产替代仍有较大空间，也决定了这条赛道未来的竞争走向。
正如清华大学曹良才教授所言，智能光子学包含“AI for Photonics”（用AI解决光学问题）与“Photonics for AI”（用光子技术实现AI计算）两大方向，前者在成像、通讯、工业等领域已有较多应用，后者则方兴未艾。当算力的“电”逼近极限，“光”正在成为打开下一程的钥匙。对通信行业而言，如何抓住光互连、光计算带来的确定性机遇，同时补齐核心器件的短板，将是未来数年绕不开的课题。
