2026年上半年，中国光模块及光器件上市公司集体爆发。中际旭创净利润136.51亿，新易盛75.29亿，剑桥科技3.28亿……但亮眼数据背后藏着隐忧。当前增长高度依赖海外供应，高端光芯片、高速电芯片、磷化铟衬底等关键环节仍被海外厂商垄断。
光芯片是最大瓶颈。EML芯片在800G及1.6T光模块中技术壁垒最高，全球量产能力集中在Lumentum、Coherent等少数企业。国内虽在100G以下EML实现替代，但200G产品仍落后海外。大功率CW激光器和200G PD更是卡脖子，全球仅MACOM、Broadcom能稳定供货。
电芯片同样受制。DSP芯片需要7nm制程，目前由Marvell、Broadcom等主导。国内优迅股份虽实现100G电芯片替代，但200G产品仍处验证阶段。Driver芯片和TIA芯片也面临类似困境，国内企业产品带宽和性能尚未达到国际水平。
InP衬底作为基础材料，全球90%产能被日美企业把控。国内虽有云南锗业等企业推进，但产能仅从60-70万片增至75万片，缺口超70%。Lumentum高管直言，InP短缺程度已超DRAM和NAND，订单排期延伸至2028年。
国产替代进程能否提速，将直接影响产业链自主可控能力。当前窗口期至关重要，能否突破技术壁垒和产能瓶颈，决定未来光互连产业能否真正实现自主可控。
