2026 IICIE国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心盛大启幕。这场为期三天的行业盛会以"跨界融合·全链协同"为主题，与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办。32万平方米的展览空间将吸引超5000家企业参展，预计接待24万专业观众，覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大核心领域。
展会构建起完整的芯片产业链条，从芯片设计到制造设备、材料、零部件等环节均有覆盖。展示内容包括AI芯片、通信芯片、存储芯片等产品，以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料。参展企业阵容庞大，涵盖中兴微电子、华润微电子、华虹集团、盛美上海、沪硅产业等龙头企业，还有清华大学集成电路学院、上海交大无锡光子芯片研究院等科研机构。
展会期间将举办20余场专业论坛，聚焦AI算力、RISC-V生态、先进封装等前沿技术。开幕式暨高峰论坛将邀请通富微电董事长石磊、高通中国区董事长孟樸等业界大咖，分享产业趋势与技术突破。五大特色展示区将集中呈现达摩院玄铁芯片、光刻工艺解决方案等创新成果，为行业提供一站式技术交流平台。
三大展会强强联合，形成光电芯存全生态展示网络。AI算力赛道展示高端芯片、高速光模块等算力基础设施；消费电子赛道聚焦AR/VR整机及核心器件；汽车与机器人赛道覆盖车规芯片、工业控制方案等应用领域。观众可通过扫码登记获取免费证件，实现"一证通览三展"的便捷体验。
