大模型进入万亿参数时代，AI算力需求爆发式增长。产业界在推动算力建设的同时，也在思考如何释放算力效能。网络带宽、时延、功耗等指标成为关注焦点，光互连技术凭借高带宽、低时延等优势，从数据中心配套设备升级为AI算力扩张的关键底座。
光模块作为光互连核心元件，性能直接决定网络传输质量。目前800G已大规模部署，1.6T正在快速上量，3.2T进入技术验证阶段。随着单通道速率提升，传统磷化铟、硅光材料逐渐显露出性能瓶颈，薄膜铌酸锂（TFLN）凭借泡克尔斯效应实现无载流子移动调制，成为新焦点。
相比硅光的70GHz带宽限制和磷化铟的热管理难题，TFLN调制器在2V电压下即可实现超110GHz带宽。中信证券研报指出，3.2T时代纯硅方案将逼近物理极限，TFLN凭借功耗、成本、性能优势有望成为下一代主流方案。国内已形成覆盖材料、芯片、封装的完整产业链，天通股份、济南晶正等企业实现12英寸晶圆量产。
尽管TFLN技术优势明显，但规模化商用仍面临多重挑战。光库科技等企业仅实现小批量出货，行业专家指出需解决尺寸过大、封装集成不成熟、量产能力不足等问题。飞思灵微电子专家曹权直言，2026年被定义为TFLN量产元年，但产业化道路"才刚刚进入下半场"，需要产业界持续攻关。
随着AI发展对光互连需求持续攀升，TFLN技术的突破将重塑光通信产业格局。
