华虹宏力半导体9月2日宣布，通过联合多家机构对无锡华虹宏力三期项目增资，新建一条月产能5.5万片的12英寸特色工艺产线。这项投资将公司注册资本从668万元增至41.7亿美元，其中华虹方出资21.267亿美元。
无锡基地现有Fab7月产9.5万片，正在建设的Fab9A规划月产8.3万片。新扩建的Fab9B项目已于2026年3月动工，建成后将为基地新增约30%产能。公司董事长白鹏透露，美国出口管制未影响项目设备采购。
当前华虹半导体产能利用率高达102.8%，第二季度营收创7.175亿至7.18亿美元新高。存储器业务表现亮眼，嵌入式非易失性存储器收入增长41.8%，独立式产品更是暴涨149.3%。公司预计第三季度营收将突破7.7亿至7.8亿美元。
新增产能将重点解决国内功率半导体和特色模拟芯片短缺问题。二期项目Fab9A的8.3万片/月产能设备已于6月底完成安装，计划2026年第三季度达产。这标志着无锡基地正加速成为国内半导体制造核心力量。
