9月17日华为全联接大会2026上，汪涛透露昇腾960芯片研发进度超预期。这款芯片将比原计划提前三个季度在2027年第一季度就绪，算力性能实现倍增。
昇腾960DT版本支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，搭载288GB HBM显存，访存带宽达9.6TB/s。更高级的昇腾960PR版本算力提升至8 PFLOPS FP4，将于2027年第三季度发布，比原计划提前一个季度。
华为表示昇腾芯片将保持"一年一代"更新节奏，2028年推出昇腾970，2029年发布昇腾980。新芯片将依托韬定律创新方向，持续提升算力规格，访存带宽和互联带宽也将同步升级。
这次突破标志着华为在AI芯片领域持续加码。从研发进度到技术参数，昇腾系列正在用实际数据证明国产芯片的竞争力。这种跨越式进步，或许将改写行业竞争格局。
