芯片研发
芯片研发
寒武纪前三季度营收95.26亿元,同比增长超一倍
寒武纪2026年前三季度实现营业收入95.26亿元,同比增长106.76%。这一成绩得益于人工智能算力需求高涨,公司业务预计持续增长。第三季度营收环比增长13.50%,增速较第二季度提升5.66个百分点。
中国科学家攻克太赫兹通信芯片技术难关
10月16日举行的第十届未来网络发展大会传来好,中国科学院院士尤肖虎团队成功研发出超高速光电转换芯片,突破了制约太赫兹通信产业化的技术瓶颈。
华为麒麟十四年逆袭:从煎蛋芯片到全球顶尖
2012年,华为推出海思K3V2芯片,因发热严重被戏称为“煎蛋芯片”。这款国产SoC在评测社区引发巨大争议,用户吐槽不断。但这场失败却为华为积累了宝贵经验,最终推动其在芯片领域实现从追赶者到领跑者的蜕变。
长鑫存储4F²架构产品年底将发布
长鑫存储在第四届集成芯片和芯粒大会上宣布,4F² DRAM架构研发取得关键进展。公司总裁曹堪宇博士透露,预计年底将推出融合该技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
苹果计划推出企业AI服务器,时隔十余年重返市场
苹果被曝将重返企业服务器市场。据多方消息显示,这家科技巨头正在研发一款搭载自研芯片的AI推理服务器,目标客户包括AI开发者、企业及政府机构。消息人士透露,苹果可能推出两款服务器,分别搭载两颗和四颗M8 Ultra芯片。
华为昇腾960研发提前完成 算力性能大幅提升
9月17日华为全联接大会2026上,汪涛透露昇腾960芯片研发进度超预期。这款芯片将比原计划提前三个季度在2027年第一季度就绪,算力性能实现倍增。
陈鹏创业获超1亿美元融资 九万里未来科技启航
9月15日传来重磅消息,前海思鲲鹏总经理、地平线芯片总裁陈鹏创立的九万里未来科技完成种子轮及天使轮融资,累计融资规模突破1亿美元大关。这家成立于2026年5月7日的公司,已获得多家顶级投资机构的青睐。
燧原科技科创板IPO定价142元/股 募资超60亿元
燧原科技正式开启科创板上市进程,发行价定为142.18元/股,计划发行4303.5万股,预计募集资金61.19亿元。这家尚未盈利的AI芯片企业,选择市销率作为估值标准,对应2025年摊薄后静态市销率61.8倍,低于同行业可比公司平均水平。
华工科技上半年光互联业务营收达38亿元
华工科技最新财报显示,2026年上半年公司营收78.22亿元,同比增长2.53%。核心业务中光互联板块贡献38.03亿元,成为增长主引擎。
优迅股份上半年营收增长24.72% 单波100G/200G芯片测试进展顺利
厦门优迅芯片股份有限公司近日公布2026年上半年业绩。数据显示,公司实现营收2.97亿元,同比增长24.72%;净利润6017.72万元,同比上涨28.15%。这份成绩单背后,是光通信电芯片领域持续的技术突破。