AI算力爆发让数据中心面临通信瓶颈，传统铜缆带宽不足、功耗高企。CIOE2026上，MicroLED作为新兴光互连方案引发关注。这项技术通过数百颗微米级LED并行传输，实现超低功耗短距互联，成为铜缆、VCSEL之外的第三条技术路线。
不同于传统单通道高速方案，MicroLED CPO采用"宽而慢"并行设计。微软MOSAIC架构展示的800G原型可稳定传输30米，整端功耗比传统方案降低60%。Avicena的LightBundle方案已迭代至896Gbps，台积电参与先进封装开发。国内三安光电、京东方等企业也加速布局，从芯片到封装基板形成完整供应链。
展会上多家企业展示完整系统方案，从光源阵列到微透镜、多芯光纤、玻璃载板、接收端探测器打包成光互连系统。沃格光电的TGV玻璃载板解决低损耗封装难题，乾照光电等企业通过产学研合作补齐阵列设计短板。但现阶段展品多为原型和工程样品，尚未达到商用标准。
要实现大规模商用仍需跨越多重关卡。光学耦合损耗、巨量转移良率、系统标准缺失等问题制约发展。目前只有微软深度投入MOSAIC架构，其他云厂商尚未明确规划。行业普遍预期2027-2028年才可能进入小规模试商用，大规模放量更需更长时间。
