登录
首页 新闻 项目
关于
招聘
联系
留言
覆盖
光电共封装
光电共封装
2026 CPO技术量产落地大会将于2027年1月12日-13日在苏州举行
CPO（光电共封装）技术通过将光引擎与交换/计算芯片在同一封装基板实现异构集成，可显著降低系统功耗、提升带宽密度、减少信号时延，被公认为下一代数据中心高速互联的核心技术路线。随着2026年被视作CPO从实验室原型走向量产验证的关键窗口期，产业链各环节正面临技术经验分散、量产难题突出、行业标准缺失等挑战。
CPO技术 光电共封装 数据中心 产业大会
4    2026-11-02
1