CPO（光电共封装）技术通过将光引擎与交换/计算芯片在同一封装基板实现异构集成，可显著降低系统功耗、提升带宽密度、减少信号时延，被公认为下一代数据中心高速互联的核心技术路线。随着2026年被视作CPO从实验室原型走向量产验证的关键窗口期，产业链各环节正面临技术经验分散、量产难题突出、行业标准缺失等挑战。
目前我国已拥有全球领先的高速光模块产业基础，在硅光、先进封装领域持续加大研发投入。但产业链各环节信息分散，技术方案、可靠性指标、行业标准缺乏集中研讨平台。为此，国内首个聚焦「样品验证→小批量试产→规模化量产」全链路CPO产业大会应运而生，旨在搭建高层次产业对话平台，推动技术迭代与国产化能力建设。
会议将于2027年1月12-13日在苏州召开，由上海三合嘉汇商务咨询有限公司主办。大会覆盖上游光芯片/光源、中游封装/光引擎/系统集成、下游交换机/超算/数据中心应用等全产业链主体，设置主旨演讲、技术专场、量产落地分享、高端圆桌、产业链闭门对接等环节，参会人群包括设备厂商、硅光企业、封测厂、云数据中心、科研院所等。
会议日程涵盖「产业顶层·量产拐点」「上游核心器件国产突破」「中游封装工艺破局」「光引擎量产落地」「CPO系统集成与整机量产」「下游场景落地」「国产CPO生态替代」等专题，设置两场圆桌讨论，聚焦2026-2027年CPO放量与产业格局演变。
此次大会将为CPO技术的产业化进程注入强动力，推动我国在下一代算力基础设施领域抢占先机。
