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共封装光学
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博通发布第三代CPO方案推动AI基础设施升级
在圣何塞举行的OCP全球峰会2026上，博通展示了其最新一代CPO技术。核心交换事业部高管Asad Khamisy在演讲中透露，第三代TH6-Davisson共封装光学方案已进入实际应用阶段，成为AI数据中心互联的关键技术。
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博通
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2026-10-14
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