半导体
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兆易创新:DRAM供应紧张或持续至2027年
兆易创新在最新财报会上透露,DRAM产品价格将在下半年延续上涨趋势。公司预计2027年DRAM供应紧张局面难有明显缓解,行业景气周期或将拉长至数年。
深圳将举办全球最大集成电路展 9月9日开幕
2026 IICIE国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心盛大启幕。这场为期三天的行业盛会以"跨界融合·全链协同"为主题,与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办。32万平方米的展览空间将吸引超5000家企业参展,预计接待24万专业观众,覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大核心领域。
英伟达35亿美元投资联发科,共建AI计算新生态
8月31日,英伟达与联发科宣布达成战略合作,双方将共同开发下一代AI计算平台。这项合作涉及AI基础设施、本地AI计算以及汽车领域,标志着两家科技巨头在AI赛道的深度绑定。
燧原科技科创板IPO定价142元/股 募资超60亿元
燧原科技正式开启科创板上市进程,发行价定为142.18元/股,计划发行4303.5万股,预计募集资金61.19亿元。这家尚未盈利的AI芯片企业,选择市销率作为估值标准,对应2025年摊薄后静态市销率61.8倍,低于同行业可比公司平均水平。
光互连三巨头半年利润破220亿 增速分化引关注
2026年光互连三巨头半年报出炉,新易盛、中际旭创、天孚通信合计归母净利润达223.84亿元,半年利润突破200亿大关。这个数字不仅超越三家2025年全年利润,更创下中国光互连产业历史纪录。
AI驱动存储市场爆发 2026年营收占比或超半数
人工智能浪潮正在重塑半导体产业格局。存储芯片市场从传统大宗商品转型为AI基础设施核心资源,高频宽存储(HBM)需求激增,头部云端服务商提前锁定产能,推动市场发生根本性变化。
SK海力士美国HBM工厂奠基 投资超40亿美元2029年量产
8月27日,SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特举行AI存储器先进封装基地奠基仪式。这是韩国企业在美国建设的首个HBM生产据点,现场聚集了印第安纳州州长、参议员、普渡大学校长等政界人士,以及SK海力士CEO郭鲁正等高管。
频准激光半年营收突破2.56亿 同比增长近四成
8月27日,量子科技企业频准激光发布半年度业绩报告。这家刚上市不久的公司交出亮眼成绩单:2026年上半年实现营收2.56亿元,同比大增42.13%;归母净利润8833.57万元,同比上涨24.58%。
立昂微30亿投资建12英寸半导体硅片产线
8月26日,杭州立昂微电子股份有限公司发布公告,宣布与嘉兴南湖区政府签署合作协议。公司计划在嘉兴南湖区投资建设12英寸半导体硅片项目,总投资金额约30亿元。项目建成后将月产20万片轻掺衬底片和12万片硅外延片。
联讯仪器半年净利润暴涨903% 光互联测试需求激增
8月26日,联讯仪器公布2026年上半年业绩数据。公司实现营收15.31亿元,同比大增208.71%;净利润达5.67亿元,同比暴涨903%。营收和净利润增长速度明显加快,成为行业焦点。