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系统级重构
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高通孟樸:智能体AI将重塑人机交互范式 半导体产业迎系统级变革
9月9日,高通中国区董事长孟樸在2026国际集成电路创新博览会上演讲时表示,2026年将成为智能体AI发展的元年。AI正从对话、推理形态进化为具备自主任务规划、工具调用和执行能力的智能体形态,终端与边缘设备将成其落地核心载体。他预测,端边云协同的混合AI架构将重塑计算、感知与连接体系,为半导体产业开启新一轮增长周期。
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系统级重构
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2026-09-09
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