Semtech推出50G前传芯片助力5G-Advanced升级

升特半导体(Semtech)宣布其移动传输产品全面量产,为5G-Advanced无线通信系统提供50G前传解决方案。这一举措与行业向50G光接口转型高度契合,爱立信和诺基亚等厂商已推出相关产品应对AI应用带来的流量激增。
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升特半导体(Semtech)宣布其移动传输产品全面量产,为5G-Advanced无线通信系统提供50G前传解决方案。这一举措与行业向50G光接口转型高度契合,爱立信和诺基亚等厂商已推出相关产品应对AI应用带来的流量激增。

云辅助AI正在重塑移动流量模式。行业预测显示,AI推理负载向云端转移将使上行链路容量需求增长3至5倍。这种变化对前传单元影响最大,因上行流量编码开销限制了增长空间,50G光器件在前传设计中愈发关键。

光传输层成为AI时代移动网络基石。MOPA主席Stefan Dahlfort表示,Semtech的芯片解决方案为5G-Advanced落地提供了支持。Source Photonics首席技术官Frank Chang强调,模块制造商与芯片供应商协作是50G光模块量产的关键。

Semtech的产品组合已批量出货,支持多种前传架构:10公里双工链路、15公里双向链路以及波分复用架构。这些方案基于其ClearEdge®、Tri-Edge™和FiberEdge®产品系列,可扩展支持2030年6G通信系统。

Semtech将持续与生态伙伴合作,推动5G-Advanced向6G演进。9月21-23日,可前往西班牙马拉加ECOC会议Semtech展位交流。