AI算力需求爆发推动行业格局巨变。Credo最新季度营收达4.79亿美元，连续7个季度保持三位数增长。公司高管透露，当前AI工厂对互连方案的需求增速远超GPU算力提升速度，512卡、1024卡超节点已成常态。
在技术演进方面，Credo将原本采用5纳米工艺的Lark DSP迁移至7纳米，推出Robin系列。新方案在保持性能指标的同时集成激光驱动器，封装尺寸缩小30%，直接解决客户因芯片产能短缺导致的项目延期风险。200G产品线则采用差异化架构，Cardinal 802 DSP支持单片800G和双片1.6T模式，适配典型AI拓扑结构。
通过收购DustPhotonics，Credo构建起完整的“电-光”技术平台。其硅光方案可使8个通道仅需2个激光器点亮，降低功耗与物料成本。ZeroFlap光模块内置特殊IP，能实时监控链路健康状态，将互连可靠性提升2-3个数量级。目前800G ZeroFlap模块已正式上市。
中国市场成为重点布局方向。Credo全球销售副总裁Phil Komen透露，大中华区员工占比超50%，上海、武汉等地设有多个办公室。当前光DSP业务中，中国合作伙伴贡献主要营收，本土GPU厂商也被视为核心增长极。
从技术路线图看，Credo已明确将单通道400G作为下一代研发目标，计划同步推进DSP与硅光平台迭代。这种全栈能力或将成为其在高速互联市场建立差异化的关键。
