三星电子在三季度财报电话会上发出预警，受AI产业爆发影响，全球存储芯片短缺情况将在2027年进一步恶化，供给紧张状态可能延续至2028年。这将对AI服务器和消费电子产业链造成连锁反应。
目前，2027年HBM4高带宽内存的全部产能已被客户提前锁定。尽管厂商正在加大资本投入，但多重客观因素制约产能释放。晶圆工厂建设周期漫长，半导体生产设备交期延长且成本上涨，这些都成为产能扩张的阻碍。
新一代HBM4E、HBM5芯片因裸片更大、堆叠层数增加，导致单片晶圆产出的芯片数量下降。同时，大量产线从普通DRAM转向HBM生产，形成物理层面的产能天花板，资本开支难以快速转化为实际产出。
AI基础设施建设和个人AI智能体普及催生了前所未有的存储需求，未满足订单持续累积。三星判断，2027年将成为本轮存储紧缺压力最大的年份，2028年市场也难以彻底宽松。供给紧张不仅影响AI算力硬件，还会向上传导，抬升手机、笔记本电脑等消费电子产品的存储元器件采购成本。
这场存储芯片短缺危机正演变为一场牵动整个电子产业链的系统性挑战。
