9月CIOE展会现场，OCS技术成为最抢眼的焦点。英伟达投资硅光企业iPronics的消息刚出，多家厂商就推出不同技术路线的OCS整机方案。光迅科技、徳科力、凌云光等企业集体亮相，天孚通信、腾景科技等光学元器件厂商也同步展示核心组件，让这场技术盛宴格外热闹。
OCS（光电路交换机）作为突破传统电交换瓶颈的新方案，正被算力中心视为关键。随着万卡级AI集群落地，传统电交换架构已难以满足超高带宽、动态调度等需求。OCS通过全光传输实现端到端信号路由，解决电交换在功耗、时延和布线上的三重痛点，成为算力互联的新选择。
当前OCS技术呈现四大路线：MEMS以端口扩展性强、量产成本可控占据主流；DBS插损最低但成本高昂；DLC适合静态拓扑场景；SiPh虽端口规模小但具备长期成本优势。阿里云专家指出，核心器件和封装成本占BOM成本60%-70%，是降本关键。以300×300端口为例，MEMS单端口成本350-500美元，SiPh约200-500美元。
谷歌是OCS规模化应用的先驱，其TPU系列已历经多代演进。2026年谷歌AI服务器规模达92.9万台，构成OCS市场基本盘。Counterpoint预测2028年全球OCS市场规模将突破25亿美元，四年复合增长率达58%。英伟达入局后，OCS技术正加速向数据中心各层级渗透，从机柜内互联到跨数据中心扩展，形成完整生态。
OCS技术正成为AI算力互联的决胜关键。
