诺基亚近日宣布收购恩智浦位于美国亚利桑那州的半导体工厂，计划将其改造为磷化铟光芯片生产线。这项动作并非临时决定，而是诺基亚在AI超级周期背景下构建技术壁垒的关键一步。
随着AI数据中心从400G向800G迭代，光互联需求激增。InP材料成为制造高速光芯片的核心，但全球InP产能仅75万片，而需求已突破300万片。英伟达预测未来五年InP需求将暴涨20倍，供应链瓶颈愈发明显。
诺基亚选择自主生产InP光芯片，既为应对AI数据中心的产能缺口，也想在光模块领域掌握主动权。2027年启动生产，2029年完成收购，但InP制造门槛高，能否实现稳定产能仍是未知数。
从2025年收购Infinera到如今布局光芯片制造，诺基亚已构建起覆盖光芯片设计、制造、封装的完整产业链。最新推出的产品组合覆盖AI架构多个层面，配合模块化设计，显著降低部署成本。
诺基亚光网络业务2025年创历史新高，AI客户订单激增105%。面对中美技术博弈，诺基亚的垂直整合策略既是供应链安全的保障，也是争夺AI基建话语权的关键。
