日美两国正就建设半导体工厂展开深入磋商。据《日经亚洲》报道，双方讨论在美建厂方案，由日本提供资金、格罗方德负责运营。该项目预计投资规模达2~3万亿日元，约合863亿至1295亿元人民币。
日本政府此前承诺向美投资5500亿美元，该晶圆厂项目被视为这一计划的重要组成部分。双方在本周一至周二的会谈中，重点探讨了工厂建设的可行性以及投资回报率等关键议题。美方对日本的资本投入表现出浓厚兴趣，双方就技术转移和供应链布局展开多轮讨论。
格罗方德作为运营方将主导逻辑半导体的生产。该项目若落地，将成为美日半导体合作的标志性工程。日本方面强调，投资将优先用于先进制程设备采购，同时确保技术自主可控。美国则希望借助日本资本完善本土半导体产业链，缓解芯片供应压力。
当前谈判尚未达成最终协议，但双方已就合作框架达成基本共识。日本经济产业省官员透露，工厂选址和建设时间表将是下一步重点磋商内容。业界分析称，此举或重塑全球半导体产业格局，为美日科技博弈注入新变量。
