Manus融资5亿美元估值达40亿美元
彭博社最新消息显示，AI智能体公司Manus即将完成5亿美元新一轮融资，估值将从20亿美元跃升至40亿美元。这是该公司在撤销与Meta收购交易后迎来的首轮融资。
三星苹果谷歌被美调查
美国国际贸易委员会（ITC）9月16日宣布，对三星电子、苹果公司和谷歌展开专利侵权调查。这场涉及音频技术的纠纷，源于BoomCloud 360 Inc.在2026年8月提交的投诉。该投诉指控相关设备在进口美国并销售时涉嫌侵权，违...
6G超小区技术重塑网络体验 用户为中心成核心
从高清视频到万物互联，5G通过大规模天线阵列、载波聚合等技术创新大幅提升了网络容量与覆盖能力。如今6G迎来全新设计契机，不再是对5G的修修补补，而是从底层架构出发的重塑。站在5G肩膀上，我们有机会用更简洁智能...
航景创新获数亿元C轮融资加速重载无人直升机布局
9月17日，北京航景创新科技有限公司宣布完成数亿元C轮融资。本轮资金由中金资本旗下基金、兴湘资本、湘投基金、湖南财信产业基金联合注资，老股东北京市商业航天和低空经济基金、元航资本继续追加投资。
华为发布昇腾960超节点 AI算力底座全面升级
9月17日华为全联接大会2026在上海开幕，轮值董事长汪涛首次公开昇腾芯片最新进展。他宣布昇腾960超节点正式发布，这是华为AI战略的又一重大突破。数据显示昇腾960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，片上HBM容量...
日美敲定晶圆厂合作方案 日本投资格罗方德运营
日美两国正就建设半导体工厂展开深入磋商。据《日经亚洲》报道，双方讨论在美建厂方案，由日本提供资金、格罗方德负责运营。该项目预计投资规模达2~3万亿日元，约合863亿至1295亿元人民币。
问界明年1月1日将退出华为渠道
9月17日，华为渠道传出消息，问界品牌即将迎来重大调整。多位经销商已收到通知，2027年1月1日起，问界将正式退出鸿蒙智行和华为专卖店渠道。这意味着问界将不再与华为共享线下销售网络。
华为发布灵衢互联新架构 破解万亿参数大模型算力瓶颈
在华为全联接大会2026上，华为常务董事杨超斌首次公开灵衢互联架构，宣布推出系列化算力底座。传统计算架构下，十万卡集群算力利用率仅20%，大量算力在等待通信完成。10T参数大模型训练时，单卡显存已无法承载海量中...
