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我国机器人产业上半年营收破1655亿元,增速达24.5%
8月19日,2026世界机器人大会在北京开幕。中共中央政治局委员、北京市委书记尹力,工业和信息化部部长李乐成等领导出席开幕式。大会现场展示了国内外机器人整机创新产品和产业链成果,重点呈现了技术攻关、成果转化...
SpaceX明年第四季度将发射搭载英伟达AI芯片卫星
马斯克最新透露,SpaceX首批搭载英伟达芯片的AI卫星将在明年第四季度发射。这项计划最早可追溯到2023年,如今终于有了明确时间表。按照最新规划,这些卫星将组成轨道数据中心网络,预计2028年实现大规模部署。
英伟达 Groq 3 LPX 机架量产落地,今年上线
英伟达宣布 Groq 3 LPX 机架全面量产,这标志着其200亿美元收购案的成果正式落地。这款芯片将与Vera处理器和Rubin显卡共同部署在云服务商Nebius平台,预计今年晚些时候上线。
美国拟强制荷兰禁售DUV光刻机 中国芯片制造面临新挑战
美国政府正计划通过施压荷兰,彻底切断中国获取深紫外光刻机的渠道。据外媒报道,华盛顿方面已向阿姆斯特丹传递明确信号,要求荷兰政府禁止向中国出口几乎所有类型的芯片制造设备,重点针对深紫外(DUV)光刻机。
三星上半年研发投入超27万亿,专利逼近30万件
三星电子今年上半年研发投入突破27.36万亿韩元,全球专利总数即将突破30万件。这家韩国科技巨头正通过巨额投入巩固技术优势,在全球专利竞赛中持续发力。
国产GPU四小龙燧原科技科创板IPO启动初步询价
燧原科技宣布启动科创板IPO进程,计划发行4303.5万股新股。根据公告,此次发行占公司总股本10%,发行后总股本将达4.3亿股。
TikTok与美国司法部达成4亿美元和解,儿童隐私保护成为焦点
据报道,TikTok已与美国司法部(DOJ)达成一项4亿美元(约合人民币26.95亿元)的和解协议,以解决该平台违反保护儿童网络隐私法律的指控。
2026-08-25
SK海力士披露HBM封装路线图:AI内存迈向3D封装
近日,SK海力士对外披露了下一代HBM(高带宽内存)的先进封装技术路线。在Hot Chips 2026大会上,公司封装工程副总裁Jaesik Lee表示,SK海力士正借助英特尔EMIB等先进封装技术打造下一代HBM解决方案,未来将进入3D封...
2026-08-25
内蒙古算电协同实践:绿电赋能AI算力升级
2026年8月,工信部联合内蒙古开展算电协同发展调研,实地探访多个示范项目。从风电光伏直供数据中心到液冷智算中心,从绿电交易到数据要素流通,内蒙古正以算电协同推动绿色转型。
宇树科技股价暴跌45% 创业板首日高开后持续回调
8月24日,曾经被寄予厚望的宇树科技股价再次重挫,相比上市首日开盘价暴跌45.17%。这家被誉为“A股人形机器人第一股”的企业,如今正经历着资本市场的剧烈震荡。
中信科移动携5G-A平台亮相教育论坛
8月17日到19日,内蒙古举办了2026教育部电子信息类专业虚拟教研室教学论坛。中信科移动带着自家研发的5G-A通感一体化实验平台现身展会,用前沿技术方案吸引了众多高校教师和专家关注。
吉林移动总经理王帅调任浙江移动
8月24日,中国移动旗下吉林移动总经理王帅正式调任浙江移动,接替此前担任该职务的杨剑宇。此次人事调整标志着运营商高层管理梯队再次出现变动。