SpaceX明年第四季度将发射搭载英伟达AI芯片卫星
马斯克最新透露,SpaceX首批搭载英伟达芯片的AI卫星将在明年第四季度发射。这项计划最早可追溯到2023年,如今终于有了明确时间表。按照最新规划,这些卫星将组成轨道数据中心网络,预计2028年实现大规模部署。
SK海力士披露HBM封装路线图:AI内存迈向3D封装
近日,SK海力士对外披露了下一代HBM(高带宽内存)的先进封装技术路线。在Hot Chips 2026大会上,公司封装工程副总裁Jaesik Lee表示,SK海力士正借助英特尔EMIB等先进封装技术打造下一代HBM解决方案,未来将进入3D封...
内蒙古算电协同实践:绿电赋能AI算力升级
2026年8月,工信部联合内蒙古开展算电协同发展调研,实地探访多个示范项目。从风电光伏直供数据中心到液冷智算中心,从绿电交易到数据要素流通,内蒙古正以算电协同推动绿色转型。
中信科移动携5G-A平台亮相教育论坛
8月17日到19日,内蒙古举办了2026教育部电子信息类专业虚拟教研室教学论坛。中信科移动带着自家研发的5G-A通感一体化实验平台现身展会,用前沿技术方案吸引了众多高校教师和专家关注。
吉林移动总经理王帅调任浙江移动
8月24日,中国移动旗下吉林移动总经理王帅正式调任浙江移动,接替此前担任该职务的杨剑宇。此次人事调整标志着运营商高层管理梯队再次出现变动。