SK海力士CEO郭鲁正在美国印第安纳州奠基仪式上透露，全球HBM短缺将延续至2030年底。他宣布公司将在当地建设价值40亿美元的封装工厂，预计2028年10月投产。
郭鲁正强调AI需求激增导致HBM供应持续紧张，公司正推进7200亿美元扩产计划。韩国将新建全球最大存储晶圆厂园区，明年2月启动生产。美国工厂主要承担芯片封装业务，这是存储芯片制造的关键后端环节。
SK海力士今年7月以265亿美元登陆纳斯达克，刷新外国企业美股上市融资纪录。印第安纳州长称该工厂是美国首个同类设施，预计2030年公司在美国投资将超450亿美元。
面对市场担忧，郭鲁正表示存储芯片需求放缓可能仅表现为增速下降，而非大幅下滑。他透露公司已成立100亿美元AI专项基金，强化美国本土供应链。
半导体产业格局正加速重塑
