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三星锁定70%存储芯片产能至2031年 HBM长协价仅为现货五分之一

人工智能爆发让HBM内存需求狂飙，三星却在悄悄布局。据韩媒报道，这家存储巨头已通过长期协议锁定约70%的存储芯片产能，覆盖至2031年。更夸张的是，HBM内存的长协价只有现货市场的五分之一。

存储芯片三星人工智能 HBM 长期协议

2 2026-09-02

SK海力士：内存短缺或持续至2030年底美国工厂加速布局

SK海力士CEO郭鲁正在美国印第安纳州奠基仪式上透露，全球HBM短缺将延续至2030年底。他宣布公司将在当地建设价值40亿美元的封装工厂，预计2028年10月投产。

半导体产业 HBM 美国投资 AI 芯片制造

1 2026-08-28

SK海力士美国HBM工厂奠基投资超40亿美元2029年量产

8月27日，SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特举行AI存储器先进封装基地奠基仪式。这是韩国企业在美国建设的首个HBM生产据点，现场聚集了印第安纳州州长、参议员、普渡大学校长等政界人士，以及SK海力士CEO郭鲁正等高管。

半导体 HBM 美国制造人工智能产业链

2 2026-08-28

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