光引科技发布纳秒级光交换芯片 为AI数据中心提速

9月9日,光引科技在CIOE 2026展会上正式推出面向AI数据中心的8×8纳秒级光路交换产品。这款芯片通过硅光技术实现光路切换,将光交换速度推进至纳秒级,为算力集群动态互联提供新方案。
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9月9日,光引科技在CIOE 2026展会上正式推出面向AI数据中心的8×8纳秒级光路交换产品。这款芯片通过硅光技术实现光路切换,将光交换速度推进至纳秒级,为算力集群动态互联提供新方案。

光引科技发布纳秒级光交换芯片 为AI数据中心提速

随着AI大模型训练规模扩大,算力集群内部通信需求发生根本变化。混合专家模型中不同Token动态分配至专家单元,通信对象和带宽需求不断变化。光引科技认为,网络能力需从传输速度和交换效率两个维度提升,OCS技术正在成为关键突破口。

8×8纳秒级O-CS通过直接在光域建立端到端连接,减少光电转换环节。当OCS进入机柜内部靠近GPU时,通信周期缩短至纳秒级别,网络等待时间直接影响GPU算力。光引科技表示,不同速度的OCS对应不同层级需求,不存在简单替代关系。

此次发布的芯片采用硅光集成技术,可实现400G链路下约200纳秒级网络重构。随着单链路速率提升至1.6T,对网络重构速度要求进一步提高。这种技术能让GPU间物理连接随任务变化快速调整,提升集群整体算力效率。

光引科技强调,光交换并非替代电交换,而是与之形成光电混合架构。电交换处理复杂数据包,OCS提供高带宽低时延连接。公司同步展示的光传感和光计算技术,正在构建从感知到计算的完整光技术体系。